“pcb样板焊接加工”参数说明
“pcb样板焊接加工”详细介绍
可加工元件规格 LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402.
主要业务模式 PCB焊接加工,有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工,SMD贴片,BGA焊接,半成品测试,代工,成品组装,各类电子产品OEM代工。
主要加工产品 电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,MP4,USB摄像头,电表模块,VCD、DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡等。
主要业务模式 PCB焊接加工,有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工,SMD贴片,BGA焊接,半成品测试,代工,成品组装,各类电子产品OEM代工。
主要加工产品 电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,MP4,USB摄像头,电表模块,VCD、DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡等。